日本KYOWA高靈敏共和應(yīng)變片

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日本KYOWA高靈敏共和應(yīng)變片
高靈敏度是該應(yīng)變片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。其敏感柵采用高純度 Cu-Ni 合金箔經(jīng)精密光刻工藝制成，柵絲寬度僅為幾十微米，且柵格密度經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，能接收結(jié)構(gòu)形變產(chǎn)生的應(yīng)力信號(hào)，應(yīng)變靈敏度系數(shù)穩(wěn)定保持在 2.0±1%，可精準(zhǔn)捕捉低至 1με（微應(yīng)變）的細(xì)微形變，遠(yuǎn)超普通應(yīng)變片 5με 的最小檢測(cè)閾值。同時(shí)，應(yīng)變片內(nèi)置低噪聲信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)，通過(guò)特殊的引線材質(zhì)與封裝工藝，有效降低信號(hào)

產(chǎn)品型號(hào)：KFGS-2-120-C1-11 L5M52R

更新時(shí)間：2025-12-02

廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商

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品牌	KYOWA/日本	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工,能源,鋼鐵/金屬,綜合

日本KYOWA高靈敏共和應(yīng)變片

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日本KYOWA高靈敏共和應(yīng)變片

作為應(yīng)變測(cè)量領(lǐng)域的產(chǎn)品，日本 KYOWA 高靈敏共和應(yīng)變片憑借的傳感技術(shù)與精密制造工藝，成為科研實(shí)驗(yàn)、工業(yè)檢測(cè)等場(chǎng)景中捕捉細(xì)微應(yīng)變信號(hào)的核心工具，為需要精準(zhǔn)感知結(jié)構(gòu)微小形變的需求提供可靠解決方案。

高靈敏度是該應(yīng)變片的核心競(jìng)爭(zhēng)力。其敏感柵采用高純度 Cu-Ni 合金箔經(jīng)精密光刻工藝制成，柵絲寬度僅為幾十微米，且柵格密度經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，能接收結(jié)構(gòu)形變產(chǎn)生的應(yīng)力信號(hào)，應(yīng)變靈敏度系數(shù)穩(wěn)定保持在 2.0±1%，可精準(zhǔn)捕捉低至 1με（微應(yīng)變）的細(xì)微形變，遠(yuǎn)超普通應(yīng)變片 5με 的最小檢測(cè)閾值。同時(shí)，應(yīng)變片內(nèi)置低噪聲信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)，通過(guò)特殊的引線材質(zhì)與封裝工藝，有效降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的干擾，確保微小應(yīng)變信號(hào)能完整、清晰地轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，避免因信號(hào)衰減或失真導(dǎo)致的測(cè)量誤差，滿足對(duì)高精度應(yīng)變監(jiān)測(cè)的嚴(yán)苛要求。

工藝品質(zhì)為高靈敏度提供堅(jiān)實(shí)保障。KYOWA 采用行業(yè)的 “超薄基底 + 精密貼合" 技術(shù)，基底選用厚度僅 12μm 的聚酰亞胺材料，不僅柔韌性強(qiáng)、貼合度高，能緊密附著在待測(cè)結(jié)構(gòu)表面，減少因基底厚度導(dǎo)致的應(yīng)變傳遞損耗；還通過(guò)分子級(jí)表面處理工藝，提升基底與敏感柵的結(jié)合強(qiáng)度，確保在長(zhǎng)期使用中敏感柵不會(huì)因振動(dòng)或形變出現(xiàn)位移，維持靈敏度穩(wěn)定。此外，每一片應(yīng)變片出廠前都需經(jīng)過(guò)高精度校準(zhǔn)設(shè)備逐一測(cè)試，通過(guò)模擬不同應(yīng)變值的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，驗(yàn)證靈敏度的準(zhǔn)確性與一致性，確保交付產(chǎn)品均達(dá)到高靈敏性能標(biāo)準(zhǔn)。

在實(shí)際應(yīng)用中，該應(yīng)變片適配場(chǎng)景廣泛。在航空航天領(lǐng)域，可用于航天器復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的微小形變監(jiān)測(cè)，實(shí)時(shí)捕捉飛行過(guò)程中氣流沖擊導(dǎo)致的細(xì)微應(yīng)變，為結(jié)構(gòu)安全評(píng)估提供數(shù)據(jù)支撐；在精密機(jī)械制造中，能檢測(cè)機(jī)床主軸、精密齒輪在高速運(yùn)轉(zhuǎn)下的微量形變，幫助優(yōu)化設(shè)備設(shè)計(jì)與運(yùn)行參數(shù)；在生物力學(xué)研究中，可貼合在仿生關(guān)節(jié)、骨骼模型表面，精準(zhǔn)測(cè)量受力時(shí)的細(xì)微應(yīng)變，助力醫(yī)學(xué)器械研發(fā)。無(wú)論是科研場(chǎng)景下的微觀應(yīng)變分析，還是工業(yè)領(lǐng)域的高精度形變監(jiān)測(cè)，日本 KYOWA 高靈敏共和應(yīng)變片都能以出色的信號(hào)捕捉能力，為各行業(yè)的精準(zhǔn)測(cè)量需求提供高效支持。

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